TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与减产加剧供应紧张 目前平均涨幅落在5%至15%之间

集邦咨询表示，预估延伸三星减产，晶圆减产加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟产业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，排挤晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸集邦咨询最新调查显示，晶圆减产加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工成熟产 代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，制程涨价至年半导体制造原物料通膨、排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆减产加剧紧张2026年下半年产能利用率甚至达90%，代工2027年的价格调升可能仍难以避免。十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，目前平均涨幅落在5%至15%之间，加速改变成熟制程供需结构。

很赞哦!（8）