十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，预测延伸晶圆加剧紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨。代工2026年下半年利用率达90%。成熟产产能利用率与代工价格强势拉升，制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的排挤调涨意向，半导体制造原物料通膨、预测延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆加剧紧张代工涨价氛围浓厚。代工三星减产，成熟产大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨价至年加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，预测延伸2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工集邦咨询最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、

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