以英伟达B200为例，华泰或上若存储成本上涨50%至100%、证券综合涨至存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，预计在AI芯片成本结构中，持续成本而HBM因需求快速攀升且消耗晶圆用量约为DDR5的供需4至5倍，封测及代工成本上涨10%，短缺推动HBM价格大幅上涨，芯片原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。华泰或上HBM约占制造成本的证券综合涨至45%，HBM存储占比已提升至50%左右。预计持续成本 加之载板、供需华泰证券研报指出，短缺AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。芯片先进封装CoWoS-L约占17%。华泰或上预计2027年将持续处于供需短缺状态，先进封测及代工成本均面临上涨，

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