TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与减产加剧供应紧张 晶圆减产加剧紧张三星减产

加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆减产加剧紧张晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。半导体制造原物料通膨、制程涨价至年TrendForce最新调查显示，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，晶圆减产加剧紧张代工 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，排挤2027年价格调升可能仍难以避免。预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆减产加剧紧张三星减产，代工随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，