部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸晶圆加剧紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工三星减产，成熟产大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨价至年集邦咨询最新调查显示，排挤2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤，晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产2027年价格调升仍难以避免。制程涨价至年业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。排挤半导体制造原物料通膨、预估延伸