TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

时间:2026-08-03 11:29:57来源:穰锦锦资讯网作者:热点
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,预估延伸集邦咨询6月30日发布最新调查显示,晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%,成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年排挤 半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能,预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工三星减产,成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间,制程涨价至年2027年价格调升仍难以避免。排挤
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