摩根士丹利认为，摩根并在2027年进一步达到269.4万片。士丹非台积电阵营的利年CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。高于此前预测的全球求17万片。但AMD、进封摩根士丹利在6月25日发布的装需最新研报中预计，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的达万重要来源。意味着CoWoS的摩根应用边界正在继续扩大。士丹 台积电正继续扩建先进封装产能，利年更值得关注的全球求是，英伟达依然将是进封2027年CoWoS需求最大的客户，摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，装需面向Agentic AI的达万服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，面对旺盛需求，摩根全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，

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