摩根士丹利上调CoWoS需求预测：2027年将达269万片，CPU与ASIC成新引擎摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，超越美国国防预算OECD：2027年全球经济增速预计回升至3.1%，战争持续或致衰退高盛预计2027年超大规模数据中心资本支出或达1.4万亿美元高盛唱多AI狂潮：2027年投资规模或达1.4万亿美元高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元美银：2027年全球DRAM和NAND市场将突破1.2万亿美元经合组织：2027年全球经济增速预计回升至3.1%摩根士丹利上调人形机器人出货预期：2027年有望翻倍至10万台大摩上调CoWoS需求预测：2027年全球需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎瑞银预测全球半导体市场2027年将达2.4万亿美元高盛下调智能手机出货预测：2027年预计11.7亿台，内存成本上升成主要制约高盛预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元欧盟AI法案高风险AI系统合规期限延至2027年12月2日，监管不确定性或致每年1750亿欧元损失摩根士丹利：2027年AMD Venice芯片出货量将达675万颗，超越英伟达Vera元大证券下调2027年全球GDP增长预测至2.6%亚马逊高管首谈量子技术前景：实用计算机或在5至7年后问世WMO：2026年底将形成厄尔尼诺事件，2027年极有可能成为有记录以来最热年份WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元，存储芯片增幅达250%Counterpoint：2027年生成式AI智能手机渗透率预计达52%瑞银上调DRAM价格预测：2027年供需缺口预计扩大至17%Gartner：2027年全球AI总支出将达3.49万亿美元，基础设施投资占比55%TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年 八英寸产能率先吃紧高盛唱多AI狂潮：2027年投资规模或达1.4万亿美元摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%巴克莱：2026至2027年量子计算将实现“量子优势”世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%IDC预测到2027年推理将占智能算力需求70%以上，AI竞争优势转向Token成本大摩上调人形机器人出货预期：2027年有望翻倍至10万台，行业进入规模验证阶段摩根大通：AI资本支出上调至5.5万亿美元，预计Broadcom 2027年AI收入将超过1500亿美元The Conference Board上调2027年全球GDP增速至3.0%，AI支出为经济提供关键支撑TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧摩根士丹利：AI资本支出占销售额比率2027年将达44%，全面超越互联网泡沫峰值惠誉评级：美联储和英国央行2026年维持利率不变，2027年恢复降息高盛：2027年超大规模数据中心资本支出或达1.4万亿美元毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中的占比升至36%