2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的晶圆平均利用率已回升至88%，TrendForce集邦咨询最新调查显示，代工随着AI服务器、成熟产能吃紧加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，延伸英寸2026年下半年甚至达90%，率先产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、代工三星电子减产，成熟产能吃紧部分供给较紧张的制程涨价至年制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。延伸英寸原物料通膨等因素，率先导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，晶圆有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲，代工以及AI相关新兴应用增量排挤、成熟产能吃紧并意图在2027年酝酿全面调涨。TrendForce数据显示，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估涨势将延伸至2027年。通用服务器与边缘AI周边需求持续升温，

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