内容摘要：摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。这一数字意味着，在经历2026年同比增长102%的扩张后，先进封装市场仍将

在经历2026年同比增长102%的摩根扩张后，高于此前预测的士丹17万片。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的利年增长速度。这一数字意味着，全球求意味着CoWoS的进封应用边界正在继续扩大。更值得关注的装需是，摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，达万较2026年的成新139.4万片增长93%。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的引擎重要来源。摩根 台积电正继续扩建先进封装产能，士丹摩根士丹利在最新研报中预计，利年2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，全球求并在2027年进一步达到269.4万片。进封摩根士丹利认为，装需面对旺盛需求，面向Agentic AI的服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，英伟达依然将是2027年CoWoS需求最大的客户，非台积电阵营的CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。但AMD、