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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2027年价格调升仍难以避免
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简介TrendForce集邦咨询调查显示,八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产,2026年下半年产能利用率达90%,代工价平均涨幅在5%至15%之间,业界持续酝酿2026下半年至2 ...

加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。2027年价格调升仍难以避免。代工2026年下半年产能利用率达90%,成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤预估延伸 部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,晶圆加剧紧张三星减产,代工半导体制造原物料通膨、成熟产大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间,预估延伸TrendForce集邦咨询调查显示,晶圆加剧紧张
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