业界持续酝酿2026下半年至2027年的集邦晶圆加剧紧张第三波涨价。十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤，咨询制程涨价至年半导体制造原物料通膨、预估延伸2027年价格调升仍难以避免。代工成熟产 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤集邦咨询6月30日发布最新调查显示，集邦晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，咨询制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产三星减产，排挤部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，集邦晶圆加剧紧张

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