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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 晶圆加剧紧张三星减产
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简介集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代 ...
加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸集邦咨询最新调查显示，晶圆加剧紧张三星减产，代工十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。代工价平均涨幅在5%至15%之间，排挤晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤预估延伸
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