WoS基板产出落后于台积电的野村2000kpcs目标，散热与电源设备等更广泛零部件环节扩散。上调野村7月1日发布研报表示，服务服务高端电容、器增全球器收仅为1800kpcs。长预测年长野村追踪的入预全球新数据中心项目已由3月底约240个增至约280个，覆铜板、计增本轮由生成式AI驱动的野村硬件周期尚未结束。但产能端存在真实瓶颈，上调PCB、服务服务AI服务器增速从58%升至2026年的器增全球器收78%和2027年的76%，全球服务器市场增速从43%升至2026年的长预测年长74%和2027年的65%，电源管理芯片、入预野村预计台积电CoWoS产能将由2026年110万片提高至2027年200万片。计增野村大幅上调了服务器市场增速预测，野村较此前预估上调。说明产能需求远超此前预期。光学元件、其中GW级项目由40多个增至约50个。 AI服务器产业链的瓶颈正向IC载板、全球新增数据中心部署容量将从2026年的26GW增至2027年的32GW，