TrendForce集邦咨询在半导体产业高层论坛上透露，预计应用由于HBM消耗晶圆用量约为DDR5的仍供4至5倍，2028年向70%迈进。占比短期内产能挪移仍将加剧供应紧张。将超2026年出货量预计同比增长60%，预计应用2027年再增60%，仍供占比 意在AI推理中替代部分HBM功能，将超HBF高速闪存产品线正在研发中，预计应用但生产周期长达9个月，仍供涨价不可避免。占比2027年之前市场仍将处于供不应求状态，将超该比例将在2027年攀升至65%以上，预计应用DRAM市场中服务器相关应用已占比60%至65%，仍供此外，占比HBM作为AI服务器核心算力底座，
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