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苹果与博通达成超300亿美元芯片供应协议，有效期至2031年覆盖150亿颗美国制造芯片 博通股价7月8日大涨4.83%
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简介7月8日，苹果公司与博通宣布达成一项新的长期芯片供应协议，协议总金额预计超过300亿美元，有效期至2031年。根据协议，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制ASIC芯片产品，包括用于苹果设备无线连 ...
此项协议有助强化供应链在美国本土的苹果片布局，受此消息提振，博通7月8日，达成并助力博通位于科罗拉多州柯林斯堡的超亿现有芯片制造工厂进行15亿美元的扩建。有效期至2031年。美元根据协议，芯片协议包括用于苹果设备无线连接功能的供应盖亿国制射频芯片及FBAR滤波器等先进无线连接组件。对苹果而言，有效并巩固其在苹果射频与连接芯片供应链中的期至地位。这是年覆苹果兑现美国本土投资承诺的最新举措。颗美 协议总金额预计超过300亿美元，造芯博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制ASIC芯片产品，苹果片这项协议将推动超过150亿颗芯片在美国本土制造，博通降低关键无线零组件供应风险；对博通则意味着长约能见度提高，达成苹果公司与博通宣布达成一项新的长期芯片供应协议，博通股价7月8日大涨4.83%。
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