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摩根士丹利预计2027年AMD Venice出货量达675万颗超越英伟达Vera CPU竞争升温 利预摩根士丹利最新报告指出
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简介摩根士丹利最新报告指出，AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，超越NVIDIA Vera CPU预估的575万颗，显示AI与服务器市场的CPU竞争快速升温。报告指出，Ve ...
摩根 NVIDIA 2027年的士丹CoWoS-L用量可达约91万单位，推动NVIDIA数据中心营收年增约52%。利预摩根士丹利最新报告指出，计年U竞超越NVIDIA Vera CPU预估的货量575万颗，年增约40%；而Vera出货量也有望翻倍，达万预期2027年台积电每月晶圆产能可望上看约20万片。颗超报告估算，越英AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，伟达温随着台积电整体先进封装需求持续攀升，争升Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的摩根重要需求来源，显示AI与服务器市场的士丹CPU竞争快速升温。反映出由Agentic AI带动的利预算力扩张正持续加速。报告指出，计年U竞
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