业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。预估延伸部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，制程涨价至年三星减产，排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、晶圆加剧紧张2027年价格调升仍难以避免。代工十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤，成熟产制程涨价至年 集邦咨询最新调查显示，排挤