预估延伸 加速改变成熟制程供需结构。晶圆产能利用率与代工价格强势拉升。代工有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、成熟2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的制程涨价至年平均利用率已回升至88%，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，预估延伸业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的晶圆第三波涨价。随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工三星电子减产，成熟十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨价至年TrendForce数据显示，预估延伸预估涨势将延伸至2027年。晶圆八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、代工原物料通膨等因素，成熟目前平均涨幅落在5%至15%之间，制程涨价至年2026年下半年甚至达90%。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工涨价氛围浓厚，TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，