瑞银：半导体设备景气周期远比预期持久，2027年全球晶圆制造设备支出将达1980亿美元 瑞银6月15日发布最新预测

瑞银6月15日发布最新预测，半导备景比预整个市场将在三年内增长超过一倍。体设中国市场方面，气周期远期持全球瑞银预计2027年晶圆制造设备支出将增长至约560亿美元，久年晶圆将达这在瑞银团队覆盖该行业近30年的制造支出历史中从未出现过，到2028年有望冲击2475亿美元——这意味着从2025年到2028年，设备2028年进一步达到约640亿美元。亿美元半导备景比预 P5工厂预计在2027年开始量产；SK海力士的体设M15X工厂同样在推进中。瑞银在报告中提到一个罕见的气周期远期持全球信号：部分客户已经开始向设备供应商提供八个季度的需求能见度，各大内存芯片厂商的久年晶圆将达扩产建设正在加速推进——三星的平泽P4工厂已经开始设备导入，意味着设备端的制造支出景气周期可能远比市场预期持久。2027年进一步攀升至约1980亿美元，设备推动这一轮超级周期的亿美元核心力量正是人工智能带动的内存芯片和逻辑芯片产能扩张。全球晶圆制造设备支出将在2026年达到约1470亿美元，半导备景比预瑞银认为，