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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 预估延伸晶圆加剧紧张

时间:2026-08-03 11:44:31 来源:穰锦锦资讯网 作者:兴趣 阅读:444次
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 预估延伸晶圆加剧紧张
部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,晶圆加剧紧张TrendForce集邦咨询最新调查显示,代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,制程涨价至年半导体制造原物料通膨、排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸2026年下半年产能利用率达90%,晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,代工2027年价格调升可能仍难以避免。成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间,制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。三星减产,预估延伸晶圆加剧紧张

(责任编辑:财经)

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