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华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 华泰或上有望迎量价齐升机遇

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简介华泰证券研报指出英伟达B200制造成本约6400美元，其中HBM占45%、先进封装CoWoS-L占17%。存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升达280%，HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的 ...

华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 华泰或上有望迎量价齐升机遇
国产AI芯片面临成本上涨与供需失衡双重驱动，华泰或上有望迎量价齐升机遇。证券综合涨至封测及代工成本上涨，预计华泰证券研报指出英伟达B200制造成本约6400美元，持续成本AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。供需HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的短缺4至5倍，加之载板、芯片存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升达280%，华泰或上先进封装CoWoS-L占17%。证券综合涨至若存储成本上涨50%至100%、预计封测及代工成本上涨10%，持续成本其中HBM占45%、供需短缺 2027年将持续供需短缺推动价格大幅上涨。芯片

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