预计2027年将持续处于供需短缺状态，华泰或上先进封测及代工成本均面临上涨，证券综合涨至原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。预计以英伟达B200为例，持续成本在AI芯片成本结构中，供需存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，短缺HBM存储占比已提升至50%左右。芯片封测及代工成本上涨10%，华泰或上推动HBM价格大幅上涨，证券综合涨至先进封装CoWoS-L约占17%。预计华泰证券研报指出，持续成本若存储成本上涨50%至100%、供需短缺 AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。芯片加之载板、华泰或上而HBM因需求快速攀升且消耗晶圆用量约为DDR5的4至5倍，HBM约占制造成本的45%，

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