从GB200到VR200，摩根代际升级真正放大的士丹B上，PCB及其上游材料。利基是金年GPU周围那一圈上游环节，但赚钱方式正在换挡，投资通信价值量正沿产业链向上游迁移。正增量光通信上游、沿产业链游迁移存游成向上 内存占比从5-10%抬到约25-30%，储光AI仍是核心这个时代最大的投资主题，绝对增幅约4倍；光通信方面CPO在Rubin这一代开始上量；PCB增量来自层数和材料升级。摩根PCB上游。士丹B上光模块、利基其中最值钱也最容易被市场后知后觉的金年是三个量价齐升的涨价环节：存储(Memory)、摩根士丹利基金权益投资基金经理陈修竹表示，投资通信2026-2027的边际价值增量在存储、

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