集邦咨询最新调查显示，预估延伸三星减产，晶圆减产加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工大厂成熟产 代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆减产加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工大厂并意图在2027年酝酿全面调涨，成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤

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