半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆减产加剧紧张三星减产，代工大厂成熟产 十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤加速改变成熟制程供需结构。预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆减产加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工大厂晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，成熟产集邦咨询最新调查显示，制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸代工涨价氛围浓厚，晶圆减产加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工大厂第三波涨价。

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