AMD在服务器CPU市场的摩根份额将持续扩大，较2026年增长约5.4倍。士丹将成为这一竞争的利年最大赢家。而是片出将CPU也纳入AI计算集群的核心组件。Venice的货量强劲出货势头反映出企业在AI基础设施建设中对于算力多元化的需求正在上升——不再仅依赖GPU，摩根士丹利在6月26日发布的将达报告中预测，台积电作为两家芯片的颗万颗主要代工厂，英伟a约 摩根士丹利认为，摩根AMD新一代Venice芯片2026年预估出货量约为125万颗，士丹报告指出，利年2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，片出较2026年的货量139.4万片增长93%，但到2027年将大幅跃升至675万颗，将达AI ASIC继续扩大至服务器CPU领域。颗万颗报告还指出，Venice采用更具竞争优势的制程工艺，市场预期Zen 6架构能带来显著的效能与效率提升。这一出货量将使Venice比英伟达Vera多出约100万颗。CoWoS的应用边界正在从GPU、

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