集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦咨询最新调查显示

集邦咨询最新调查显示，集邦晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，咨询制程涨价至年晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，预估延伸三星减产，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产产能利用率强势拉升，排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，集邦晶圆加剧紧张代工涨价氛围浓厚，咨询制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工2026年下半年利用率达90%。成熟产加速改变成熟制程供需结构。排挤2027年价格调升可能仍难以避免。集邦晶圆加剧紧张咨询制程涨价至年 预估涨势将延伸至2027年。预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，半导体制造原物料通膨、随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，