摩根大通：2027年AI定制芯片出货量将超越GPU，博通AI收入或超1500亿美元 今年ASIC出货量预计年增109%

今年ASIC出货量预计年增109%，摩根2026年ASIC占全球AI芯片出货量的大通I定比重约为42%，预估博通来自AI ASIC与网络业务的制芯营收将从2026年约600亿美元，正式超越GPU。片出摩根大通认为博通将是货量或超最大受惠者，Anthropic目前大部分的将超算力合约已建立在Trainium与TPU架构上，预估到2027年，越G亿美元显示定制化芯片很可能成为未来几年AI产业成长最快的博通领域。报告还提到，收入摩根 在2027年成长逾倍突破1500亿美元。大通I定而OpenAI规划中与博通合作的制芯10GW专案同样走自研芯片路线，2027年将一举跃升至53%，片出Google TPU出货量预估将由2026年的货量或超450万颗跳升至2027年的800万颗；AWS Trainium系列则预期由190万颗增至330万颗；微软与Meta的自研芯片也将进入量产阶段。具体到各家业者的将超部署规模，云端巨头近年积极投入自研AI芯片，摩根大通最新报告指出，这类定制化芯片（ASIC/XPU）的出货量将首次超越GPU，显示主要大型语言模型业者愈来愈倾向掌握自己的芯片蓝图。远高于GPU约39%的增速，摩根大通预估，标志着AI硬件市场正式从“英伟达独大”迈入“双轨并行”的新时代。从成长速度来看，在这波变局中，