加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸2026年下半年利用率达90%。晶圆加剧紧张集邦咨询最新调查显示，代工2027年价格调升可能仍难以避免。成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年预估涨势将延伸至2027年。排挤加速改变成熟制程供需结构。预估延伸晶圆加剧紧张 三星减产，代工产能利用率强势拉升，代工涨价氛围浓厚，部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，