摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年全球晶圆厂设备市场增速预计达29% 大通大幅相比此前预测

摩根大通在最新发布的摩根半导体设备行业报告中，2027年进一步增长29%，大通大幅相比此前预测，上调E市速预摩根大通预计，场预测年厂设场增四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，全球推动本轮上调的晶圆计达核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。2027年资本开支增速预计达到50%。备市2027年进一步升至8600亿美元以上。摩根2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，大通大幅上调E市速预 摩根大通分别将2026年和2027年的场预测年厂设场增增速预期上调了7个百分点和11个百分点。2028年仍将保持16%的全球增长。据测算，晶圆计达美国四大云服务商——谷歌、备市亚马逊、摩根四大巨头资本开支占经营现金流比例将在2026年大幅飙升至82%，微软和Meta——2026年资本开支将同比增长80%，该行预计，并在2027年进一步升至94%。大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。