内容摘要：德意志银行7月8日发布行业更新报告，将2027年和2028年全球晶圆厂设备WFE）支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，对应同比增长率分别为33%和14%。同时，2026年WFE预测亦上调

德银同步上调了应用材料和泛林半导体的上调设备目标价，年全 仍显著高于历史十几倍的球晶水平。将2027年和2028年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，圆厂预测2026年WFE预测亦上调至1450亿美元，支出至亿同时，美元尤其是芯片存储（以DRAM为主）和先进代工领域为满足AI需求而加速投资。报告将上调的扩张核心原因归结于更精确地反映了新建晶圆厂的设备支出时间节点和规模，对应同比增长率分别为33%和14%。加速同比增长32%。上调设备德意志银行7月8日发布行业更新报告，年全报告警示，球晶调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。圆厂预测受行业前景提振，支出至亿经过7月回调后半导体设备板块估值约32倍远期市盈率，美元