晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆加剧紧张代工 集邦咨询最新调查显示，成熟产八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤但原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张三星减产，代工加上AI新兴应用增量排挤，成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。并意图在2027年酝酿全面调涨，排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，晶圆加剧紧张