半导体制造原物料通膨、预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆代工 十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，成熟2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年2027年价格调升仍难以避免。预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。三星减产，成熟部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆集邦咨询6月30日发布最新调查显示，代工