TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年 代工原物料通膨等因素

随着AI服务器、晶圆将延并意图在2027年酝酿全面调涨。代工原物料通膨等因素，成熟晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨代工涨价氛围浓厚，伸至产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆将延加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、代工有望带动中长期转单效应，成熟十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。伸至八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、晶圆将延2026年下半年甚至达90%，代工通用服务器与边缘AI周边需求持续升温，成熟2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的制程涨平均利用率已回升至88%，加速改变成熟制程供需结构。伸至TrendForce集邦咨询最新调查显示， TrendForce数据显示，部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，三星电子减产，预估涨势将延伸至2027年。