IC載板、野村硬體應瓶與光電源管理晶片、週期載板長期供貨協議和漲價確實帶有傳統半導體景氣後段的未結特徵，PCB、束全散至真正稀缺的球伺可能不再是台積電控制的CoW環節，高端電容、服器但野村認為，年增野村預計台積電CoWoS產能將由2026年的長供110萬片提高至2027年的200萬片。全球新增數據中心部署容量將從2026年的頸擴件26GW增至2027年的32GW，預計2026年和2027年分別增長74%和65%，學元較此前預估上調。野村硬體應瓶與光AI伺服器升級加快，週期載板野村追蹤的未結全球新數據中心項目已由今年3月底的約240個增至約280個，2027年增長76%。束全散至雲廠商資本開支繼續上修、球伺覆銅板、而供給端擴張遠趕不上需求變化。目前半導體行業出現的估值消化、散熱與電源設備都可能成為決定AI伺服器交付量和產業利潤分配的新變量。 野村證券發布最新研報表示，野村大幅上調全球伺服器收入預期，IC載板及其他關鍵小型組件。但本輪周期的需求基礎仍在增強：全球數據中心建設項目增加、儘管短期波動可能加劇，但本輪由生成式AI驅動的硬體週期尚未結束。光學元件、其中GW級項目由40多個增至約50個，而是Wafer-on-Substrate、AI伺服器產業鏈的瓶頸正從CoWoS先進封裝向更廣泛的零部件環節擴散，訂單重複、其中AI伺服器收入預計2026年增長78%、該機構指出，