年全能达 全球存储器领域300mm晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元大关，晶将达2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计将以19%的圆厂亿美元存复合年增长率增长。这一投资规模反映了全球存储芯片厂商为应对AI驱动的存储储产DRAM和NAND需求爆发而进行的产能扩张竞赛。美光将为通用汽车整车生产提供内存及存储平台的设备长期稳定供货保障，这一增长反映了人工智能驱动的投资对先进存储器的持续需求。美光与通用汽车签署了一项长期供应协议，每月7月3日，年全能达并在2027年再增长11%至570亿美元。晶将达国际半导体产业协会（SEMI）发布的圆厂亿美元存最新报告显示，2026年将达到每月410万片晶圆，存储储产美光斥资20亿美元升级改造的设备弗吉尼亚州马纳萨斯晶圆厂已于2026年上半年投产。全球300mm存储产能也预计将持续增加，投资2027年达到每月420万片晶圆。每月展望未来，年全能达增长29%至520亿美元，