野村指出，野村预计野村证券在最新研报中表示，证券增速光学元件等更广泛零部件环节，年全但本轮由生成式AI驱动的球服硬件周期尚未结束。覆铜板、市场AI服务器增速由58%上调至78%和76%。野村预计PCB、证券增速年全 全球数据中心项目已从3月底的球服约240个增至约280个，其中吉瓦级项目从40多个增至约50个。市场野村预计全球服务器市场增速由43%大幅上调至2026年的野村预计74%和2027年的65%，尽管短期波动可能加剧，证券增速高端电容、年全供应链紧张局势短期内难以缓解。球服供应瓶颈正从CoWoS先进封装扩散至IC载板、市场

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