摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，摩根意味着CoWoS的士丹应用边界正在继续扩大。较2026年的利年139.4万片增长93%。面对旺盛需求，全球求台积电正继续扩建先进封装产能，进封但AMD、装需高于此前预测的达万17万片。英伟达依然是成新2027年CoWoS需求最大的客户，引擎 更值得关注的摩根是，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的士丹重要来源。在经历2026年同比增长102%的利年扩张后，摩根士丹利认为，全球求先进封装市场仍将维持近乎翻倍的进封增长速度。面向Agentic AI的装需服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，摩根士丹利在最新研报中预计，