晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆减产加剧紧张部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，代工随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟产相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，制程涨价至年排挤 集邦咨询最新调查显示，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆减产加剧紧张业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的代工第三波涨价。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产三星减产，制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆减产加剧紧张2027年的代工价格调升可能仍难以避免。集邦咨询表示，加上AI新兴应用增量排挤，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、平均涨幅在5%至15%之间，

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