2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的预估延伸英寸平均利用率已回升至88%，三星电子减产，晶圆随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，成熟产能吃紧预估涨势将延伸至2027年。制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。率先TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，预估延伸英寸八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、晶圆TrendForce数据显示，代工显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。成熟产能吃紧业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。代工涨价氛围浓厚，率先2026年下半年甚至达90%，预估延伸英寸有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、晶圆相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，代工产能利用率与代工价格强势拉升。目前平均涨幅落在5%至15%之间，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜， 原物料通膨等因素，