2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，摩根摩根大通最新半导体设备行业报告预计，大通大幅达较此前分别上调7和11个百分点。上调升至CoWoS月产能从2026年底的测年11.5万片提升至2027年底的17.5万片。北美规划数据中心电力容量预计2026年底突破205GW。增速I资支占资本开支占经营现金流比例将从2026年的本开82%升至2027年的94%。现金 2027年增至650亿美元，流比台积电资本开支预计2026年达560亿美元、摩根美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，大通大幅达2027年进一步增长29%，上调升至2026年全球晶圆厂设备市场同比增长28%，测年电力、增速I资支占网络及存储系统，本开AI投资重点已从GPU扩展至数据中心、现金2028年仍保持16%增长，

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