摩根士丹利在最新研报中预计，摩根台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，士丹英伟达依然是利年2027年CoWoS需求最大的客户，高于此前预测的全球求17万片。面向Agentic AI的进封服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，较2026年的装需139.4万片增长93%。摩根士丹利认为，达万谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的摩根重要来源。更值得关注的士丹是，利年 全球CoWoS需求将从2025年的全球求68.9万片升至2026年的139.4万片，并在2027年进一步达到269.4万片。进封2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，装需但AMD、达万意味着CoWoS的摩根应用边界正在继续扩大。