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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间
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简介TrendForce集邦咨询调查显示,随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产,2026年下半年产能利 ...

晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,晶圆加剧紧张TrendForce集邦咨询调查显示,代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产成熟制程产能利用率维持在90%至95%,制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤预估延伸 加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。代工价平均涨幅在5%至15%之间,制程涨价至年显著高于全球平均水平。排挤国内厂商包括中芯国际在内,预估延伸三星减产,晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,代工2026年下半年产能利用率达90%,
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