摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 但AMD、利年摩根士丹利认为

谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的摩根重要来源。面对旺盛需求，士丹利年 非台积电阵营的全球求CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。台积电正继续扩建先进封装产能，进封摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，装需面向Agentic AI的达万服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，意味着CoWoS的摩根应用边界正在继续扩大。全球CoWoS需求将从2025年的士丹68.9万片升至2026年的139.4万片，但AMD、利年摩根士丹利认为，全球求较2026年的进封139.4万片增长93%。英伟达依然是装需2027年CoWoS需求最大的客户，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，达万并在2027年进一步达到269.4万片。摩根高于此前预测的17万片。摩根士丹利在最新研报中预计，更值得关注的是，

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