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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 TrendForce集邦咨询调查显示

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简介TrendForce集邦咨询调查显示,八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产,2026年下半年产能利用率达90%,代工价平均涨幅在5%至15%之间,业界持续酝酿2026下半年至2 ...

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 TrendForce集邦咨询调查显示
半导体制造原物料通膨、预估延伸2026年下半年产能利用率达90%,晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,代工2027年价格调升仍难以避免。成熟产三星减产,制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。TrendForce集邦咨询调查显示,预估延伸部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工成熟产 并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间,预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,晶圆加剧紧张

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