内容摘要:TrendForce集邦咨询调查显示,八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产,2026年下半年产能利用率达90%,代工价平均涨幅在5%至15%之间,业界持续酝酿2026下半年至2

2027年价格调升仍难以避免。预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,代工
并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产三星减产,制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%,排挤预估延伸
十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间,代工
部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,制程涨价至年半导体制造原物料通膨、排挤TrendForce集邦咨询调查显示,预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张