部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤TrendForce集邦咨询调查显示，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工2027年价格调升仍难以避免。成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤预估延伸 十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，晶圆加剧紧张