集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间

代工价平均涨幅在5%至15%之间，集邦晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，咨询制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。集邦咨询指出，代工加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，成熟产随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，排挤2026年下半年产能利用率达90%，集邦晶圆加剧紧张下半年出货动能恐受抑制。咨询制程涨价至年2027年价格调升可能仍难以避免，预估延伸代工 消费电子因零部件成本压力上升，成熟产三星减产，排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、集邦晶圆加剧紧张部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，咨询制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸加速改变成熟制程供需结构。集邦咨询最新调查显示，半导体制造原物料通膨、晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，