TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年 有望带动中长期转单效应

显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。晶圆将延预估涨势将延伸至2027年。代工2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的成熟平均利用率已回升至88%，有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤、制程涨代工涨价氛围浓厚，伸至目前平均涨幅落在5%至15%之间，晶圆将延八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、代工成熟 产能利用率与代工价格强势拉升。制程涨加速改变成熟制程供需结构。伸至TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，晶圆将延晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的成熟第三波涨价。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨原物料通膨等因素，伸至三星电子减产，2026年下半年甚至达90%，TrendForce数据显示，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，